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在绘制比较复杂的原理图时为了突出主要的电源输入输出部分,设计者经常会改变走线的宽度类型,加粗电源部分的连线,这样能够方便后续进行PCB设计,那么AD在原理图中怎么设置走线的宽度类型呢?
PCB设计在连线走线的时候,会经常出现这么两种情况:1.走线连接到焊盘上时,以为已经连接到了焊盘中心点上,其实没有。那么,这个对于我们后期会造成虚焊,并且这一项有时DRC也检查不出来。所以为了减少我们不必要的损失,就需要去进行检查。2.走线跟走线连接的时候,本以为是连接上了,但是没有连接上来,会有开路的现象。
作为PCB设计工程师,大家都知道阻抗要连续。但是,正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”,PCB设计也总有阻抗不能连续的时候,这时候该怎么办呢?
我是一名PCB 设计师,接触过的 PCB 设计产品主要有:射频功放产品、通信直放站产品、航天电子产品、医疗机械电子产品、视频 DVD 产品、音频 MP3 产品、安防监控产品等等。因此我从我所站的角度对此话题谈谈我的一些想法,说的不好,请大家多多包涵。
PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:空间远离、地线隔开。
ODB++文件是由VALOR(IPC会员单位)提出的一种ASCII码,双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。涵盖了PCB设计、制造和装配方面的要求。包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。它的提出用来代替GEBER文件的不足,包含有更多的制造、装配信息。
在开始新设计时,因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上,在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足,考虑不够周全。如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力,可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候,在制造阶段出现问题,或者在功能方面产生缺陷。那么设计一个在纸上和物理形式上都真实可靠的电路板的关键是什么?让我们探讨设计一个可制造,功能可靠的PCB时需要了解的前5个PCB设计指南。
在PCB设计的时候,总会碰到过载电流比较大的情况。我们知道过载电流的大小跟线宽的关系,过载电流如果大,对应的线宽我也要将它增宽。如果我们在某种情况下不能增宽走线的线宽,那么最常用的一种方法就是给走线镀锡。